廣東天承化學高端濕電子化學品項目啟建

9月17日，廣東天承化學高端濕電子化學品項目在珠海經濟技術開發區啟動建設。

此次動工的項目位于珠海經開區精細化工區化聯三路東南側，占地面積約2.55萬平方米，總投資2.5億元，將建設年產3萬噸高端電子化學品生產線，產品涵蓋集成電路、顯示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多個領域所需的電鍍添加劑、高可靠性水平沉銅、ABF載板除膠沉銅、銅面處理劑等高端專用材料。

天承科技成立于2010年，是一家專注于功能性濕電子化學品的國家級高新技術企業，于2023年成功在科創板上市。公司長期專注于化學沉積、電化學沉積及界面處理技術領域，研發團隊深耕行業超三十年，產品在封裝基板、半導體先進封裝、AI服務器PCB等領域性能已達到國際先進水平，并獲得多家主流載板廠和頂級OEM客戶認可。